崔玉华
Chiplet概念股持续走高。
4月6日，据中证网消息，沙特阿美公司来茂名零碳园区与东华能源进行原油一步法等项目投资，合作规模超千亿。对此，东华能源证券部工作人员回应称：“我们正在洽谈过程中，有了具体内容的时候才会公告。原油一步法做起来规模就比较大。如果按照2000万吨/年、3000万吨/年来估算，确实是超千亿的，但这只是市场猜测。要以我们公告为准。”
据茂名发布公众号，交通运输部已批复同意茂名港吉达港区东华能源码头临开半年。作为茂名最大民营工业项目，东华能源茂名烷烃资源综合利用项目主要利用进口的丙烷资源，采用丙烷脱氢（PDH）技术路线获得丙烯和氢气，再进一步加工得到聚丙烯（PP）。
在东华能源落户茂名后，广州工控在茂名打造丙烯腈产业链项目、世界500强企业美国霍尼韦尔在茂名建造可持续航空燃料生产基地、中核集团等更多的下游企业也陆续加入，共同引领茂名绿色化工的高速发展和氢能源的推广应用。
东华能源为聚丙烯龙头企业，公司已经实现丙烯产能180万吨/年、聚丙烯产能近200万吨/年；规划未来5年，将在茂名等地再新增400万吨PP产能，位居全球前列。
今年以来，该股累计上涨11.8%。公司2022年业绩预告显示，归母净利润为4000万元至4500万元，同比为-96.49%至-96.05%；公司表示业绩下滑的原因为主要原材料丙烷的年度均价大幅上涨，同时下游需求不足，聚丙烯价格萎靡；原材料采购和产品销售两头挤压，最终业绩大幅下降。
Chiplet支持高性能计算存储
概念股持续走高
Chiplet（先进封装）概念股持续走高。截至昨日收盘，深科技5天3板，华正科技涨停，佰维存储涨超10%，芯碁微装、士兰微、甬矽电子涨超8%，长电科技、晶方科技、通富微电等跟涨。
Chiplet是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。
东莞证券研报表示，Chiplet能在不改变制程的前提下提升芯片集成度，提高算力并保证芯片生产良率，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径。Chiplet技术持续推进，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益。
天风证券研报表示，随着科技巨头类ChatGPT项目入局，算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地。在封测环节方面，看好头部封测公司“估值处于历史相对低位、周期底部有望率先复苏、伴随2D封装到3DChiplet发展、产业链价值量逐步提升”的投资逻辑，并表示ChatGPT等应用在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，伴随摩尔定律放缓，Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。
先进封装市场空间广阔
上市公司布局成果初显
Chiplet市场空间广阔，根据研究机构Omdia数据显示，到2035年，Chiplet芯片市场空间有望达570亿美元。其优势显著，国内代封装工程厂、晶圆代工大厂积极布局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
同兴达子公司昆山同兴达芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握Chiplet相关技术。
通富微电与AMD（美国超威半导体公司）合作紧密，利用次微米级硅中介层以TSV（硅通孔技术）将多芯片整合于单一封装，公司已实现7nm量产，5nm有望于2022年下半年实现小规模试产。
华天科技拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设，项目建成投产后形成Bumping 84万片、WLCSP 48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。
晶方科技作为全球CIS封测龙头，在晶圆级封装、TSV等方面领先优势明显；公司通过增资收购荷兰公司Anteryon，向光刻机领域进军，进一步扩张业务边界，且加强与原有封测业务协同。
7股获两路资金同时加仓
继数字经济、人工智能之后，半导体接力了领涨大旗，产业链细分方向半导体设备、原材料、EDA、集成电路制造、Chiplet等纷纷上涨。证券时报·数据宝统计，今年以来，Chiplet概念股平均涨幅超40%，远超同期大盘。
截至4月6日收盘，佰维存储今年累计涨幅290.72%，居于首位；寒武纪-U、芯原股份今年以来分别涨281.23%、138.05%。另外，深科技、长电科技、甬矽电子、上海新阳年内涨幅均超50%。
数据宝统计，资金面上来看，寒武纪-U、士兰微、芯原股份、晶方科技、赛微电子、上海新阳、长电科技7股年内获融资资金加仓超亿元，其中寒武纪-U获净买入12亿元。
北上资金净买入生益科技、长电科技、华润微、华天科技、通富微电、苏州固锝超亿元；其中生益科技、长电科技分别获净买入8.09亿元、5.01亿元。
另外，长电科技、华润微、通富微电、盛美上海、赛微电子、芯原股份、芯碁微装7股同时获两路资金的同时加仓，
机构关注度方面，今年以来华润微、科翔股份、士兰微获超百家机构调研；另外，甬矽电子、气派科技、通富微电等10股均获超10家机构现场调研。
通富微电在调研中表示，公司在南通拥有3个生产基地，同时在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。
根据2家及以上机构一致预测，华正新材、灿瑞科技、芯原股份今年业绩有望翻倍增长。
海通国际研报表示，华正新材开发的CBF（积层绝缘膜）材料已经在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程，并取得了良好进展，并认为公司未来2-3年有望在国内ABF膜市场获得较高市占率
