在2017年2月小米发布了第一款手机芯片：松果澎湃S1, 这款芯片用在小米5C上，这款手机在京东评论一共有1600+条，一般情况下，京东评论量和对应销量是1：100的关系，所以我推测这款手机总销量不会超过20万部（后面我们按100万部来计算），所以5C在小米内部应该是一部失败的手机。

澎湃芯片发布会

距离第一款芯片的发布到现在已经一年又4个月了，一般情况下手机芯片厂家几乎是每年发布一款升级芯片，高通8XX系芯片就是按这个节奏来发布的，小米也应该这个时候发布第二款手机芯片：澎湃S2了；网上也有很多传说小米第二款手机芯片发布的消息，但是目前依然不见踪影！

小米还会发第二款手机芯片吗？我想说即使发布第二款也是勉为其难！因为做手机芯片对小米来说：成本太高，高到了小米难以承受的地步了！

设计一款手机芯片，成本不仅是生产制造成本高昂，其实在设计和流片阶段也是非常高昂的，芯片每次流片大约费用是2000万美元，时间是1个月左右；以前华为芯片设计部门有一个口号：一次流片成功；对于华为这样有成功经验的公司尚且没有办法保证一次流片成功，所以对小米来说一款芯片可能要流三次片才能成功，光流片三次的成功就高达6000万美元， 所以松果 澎湃S1芯片流片成本，按100万小米5C手机来平摊6000万美元的流片费用，每部手机要平摊60美元，如果加上芯片前期设计费用以及制造费用，这款芯片平摊到每部手机的成本不会低于120美元，而且5C手机平均销售的价格不过是900人民币，所以小米5C应该是巨亏的一部手机产品。

小米做手机芯片也陷入了二难的地步，自研芯片如果用于高端问题很严重，用于低端也是困难重重。

我们先分析一下为什么小米的高端的手机不敢用自研的芯片

如果小米自研手机芯片用于高端，因为高端手机性能，要求芯片起步就不会低于10nm，基带芯片要支持CAT9以上，图形芯片那怕是mali，也至少是最新款，对于一个刚刚发布28nm手机芯片公司来说，这个难度也太高了。如果是发布在今年下半年，小米的手机芯片必须要跟上高通845、海思970/980的水准，才可以配得上小米的高端手机，从技术上小米就难以启及，几乎是MISSION IMPOSSIBLE。

高昂的开发和流片成本对于小米高端手机来说也是一个沉重的负担，按公开和不公开的信息来看，以2017年按小米6， 小米6S，以及小米Note系列手机的销售来看，估计在1500万部左右，我们按最乐观估计，设计和流片的成本平摊到每部手机上不会低于10美元，再加上生产成本80美元的话（量少），估计每颗芯片不会低于90-100美元，这个已经高于高通8系列芯片价格了。

高端手机的连贯性，对于每年要发布一款高款手机的小米来说，一旦芯片开发不利而导致高端手机发布的跳标，这个也不是小米公司可以承担的风险。而且芯片开发出来以后要和手机系统配合，也是有大量的容错工作要做的，雷军曾经发布一个微博，可想而知，小米自研芯片的工作量肯定比高通845的芯片工作量还大还难。

雷军的微博

所以结论是： 小米自研芯片用于小米高端手机：成本无节省，风险极高。

如果小米自研芯片不能用于高端，是不是可以用于中低端的手机呢？估计小米公司当初就这么想的，但是也很难行得通。

虽然红米系列销量不错，但低端手机没有多少议价空间，红米手机平均出厂价格不过是700人民币，假设小米每年50%中低端手机用自研芯片（约4000万来算—）； 中低端手机芯片和高端手机芯片设计&流片成本并没下降，小米自研芯片的成本大约是每部手机40美元，这不是红米系列中低端手机以承受的，再加上品牌的影响和高通专利的压力，使得中低端手机在用自研芯片毫无利益可言。