一只股票能不能为股票投资者带来利润，在一开始的选股中就非常的重要。有的股票一开始的表现可能不是很好，但是如果行情到了的话，上涨起来简直就是火箭般的速度，这类的股票就是黑马股票了。

　　兴森科技：大力投资IC载板 未来发展值得期待2019年7月1日6大黑马股推荐金证股份股吧

　　类别：公司研究机构：西藏东方财富证券股份有限公司研究员：卢嘉鹏日期：2019-06-28

　　公司与广州经济技术开发区管理委员会于 2019年 6月 26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体 IC 封装载板和类载板技术项目，投资总额约 30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资 13.5亿元;二期投资约 14亿元，其中固定资产投资 12亿元(含厂房和土地回购)。

　　IC载板技术壁垒远高于普通PCB， 行业发展空间大。 根据Prismark数据，2018年全球 IC 载板总产值约为75.54亿美元，同比增长 12.8%，预计2023年总产值将达96亿美元，行业发展空间广阔。 IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。

　　目前全球 IC 载板市场主要被日本、韩国、台湾企业占据， 2018年全球前十大封装基板厂商市场占有率超过 82%，行业集中度较高。 公司是极少数的内资IC载板企业之一， 技术实力和产值规模在内资载板厂商中排名前列，随着半导体行业国产化的快速推进，公司必将充分受益于行业的增长。

　　载板盈利渐入佳境，扩产助力公司业绩更上一层楼。 公司2019Q1营收同比增长6.09%，归母净利润同比增长79.84%，毛利率和净利率分别同比提升1.02pct、 1.79pct，业绩和盈利的大幅改善主要得益于部分子公司盈利的转好和IC载板业务的持续增长。 目前，公司IC封装基板首期1万平米/月的产能已处于满产状态，平均良率维持在94%以上; 2018年9月通过三星认证， 成为三星正式供应商，新客户订单正在快速导入中; 2019年4月正式通过02专项项目验收。

　　此次投资IC封装产业项目，有利于公司充分发挥整体资源和优势，进一步聚焦于公司核心的半导体业务，积极培育高端产品市场， 进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。

　　基于以上分析，预计19/20/21年营业收入分别为42.89/53.62/69.64亿元，同比增长23.50%/25.00%/29.87%。归母净利分别为2.79/3.72/4.99亿元，同比增长30.04%/33.21%/34.23%， EPS分别为0.19/0.25/0.34元，对应PE为36/27/20倍，给予“增持”评级。

　　【 风险提示】

　　5G基站建设速度不及预期;

　　上游原材料价格大幅波动;

　　新工厂建设速度不及预期。

　　中信证券：拟减持中信建投 有望大幅增厚当期利润

　　类别：公司研究机构：广发证券股份有限公司研究员：陈福，陈卉日期：2019-06-28

　　事件：中信建投公告，股东中信证券拟减持清仓其 5.58%股份2019年 6月 25日，中信建投公告股东减持：中信证券计划根据市场价格情况，自本公告披露之日起 15个交易日后的 6个月内通过集中竞价方式及/或自本公告披露之日起 3个交易日后的 6个月内通过大宗交易方式合计减持其所持有的中信建投全部 A 股股票 4.27亿股，占公司总股本比例5.58%。

　　拟减持中信建投有望大幅增厚当期利润

　　2005年 11月， 中信证券与中国建银共同出资设立中信建投有限，中信证券出资人民币 16.2亿元，出资比例 60%。 2011年 11月，北京国管中心受让中信证券原持有的 45%股权，受让价格为 72.9亿元;世纪金源受让中信证券原持有的 8%股权，受让价格为 12.96亿元。 2018年中信建投 A股上市，中信证券以 5.58%的持股比例成为其第三大股东。

　　根据中信证券 2018年年报披露，其持有的中信建投股份按账面价值26.8亿元计入长期股权投资。 按中信建投当前股价 26.48元计算，中信证券持有股份市值 113亿元。 实际减持周期较长，减持价格可能低于现价。

　　清仓后实际损益按账面价值与实际取得价款的差额扣减所得税后计入当期损益，将大幅增厚当期利润。

　　证券公司金融债松绑，拓宽融资渠道，提升券商杠杆

　　2019年 6月 25日，中信证券收到证监会监管意见书，同意其申请发行金融债，意味着证券公司金融债发行再次开闸。与证券公司债相比，金融债发行期限长、 融资成本较低。此前证券公司发行金融债项目仅有一例：