崔玉华
种种迹象表明，中国半导体芯片销售的快速增长很可能会持续，这在很大程度上归功于政府的坚定承诺以及面对不断恶化的美中关系的强有力的政策支持。尽管中国要赶上现有的行业领导者还有很长的路要走——尤其是在先进节点代工生产、设备和材料方面——但随着中国加强对半导体自力更生的关注，预计未来十年差距将进一步缩小
《科创板日报》记者独家获悉，字节正招聘大量芯片相关工程师岗位，包括SoC和Core的前端设计，模型性能分析，验证，底层软件和驱动开发，低功耗设计、后端、芯片安全等。
据了解，字节芯片研发团队已组建1年多，目前主攻方向分为服务器芯片、AI芯片以及视频云芯片三大类。
其中，服务器芯片团队的负责人为北美高通的资深芯片人士卢山。此外，字节也从华为海思、Arm公司吸纳了不少人员。有知情人士表示，这或是为服务器Arm芯片、AI芯片的流片做准备。
有接近字节的人士告诉《科创板日报》记者，字节应该很快会拥有自己的芯片。对于字节造芯的初衷，该人士表示，一方面为了降低芯片采购的成本，另一方面，自研芯片可根据自身业务来自定义，能够大大提升性能。
目前，“造芯”已经成为互联网大厂的潮流。
今年6月，阿里云为新型云数据中心设计的专用处理器 CIPU，并表示未来将替代 CPU 成为云时代的处理核心。此前，阿里云还发布了自研的通用Arm服务器芯片倚天710以及AI推理专用芯片含光。其中，倚天710已在阿里云数据中心内部规模化部署。今年4月，基于倚天710的公共云 ECS实例上线邀测。
此外，腾讯也在去年首次公开了其在自研芯片方面的动作，发布了 AI 推理芯片“紫霄”，用于视频处理芯片的沧海以及面向高性能网络的玄灵芯片。
百度则推出了云端 AI 通用芯片昆仑，并成立了独立新公司——昆仑芯（北京）科技有限公司，并于2021年3月完成了一轮融资，投后估值约130亿人民币，由CPE源峰领投，IDG资本、君联资本、元禾璞华跟投。有消息称，百度昆仑近期正寻求在新一轮融资中融资人民币20亿元。
某芯片行业投资人告诉《科创板日报》记者，大厂纷纷自建芯片设计团队的原因主要有三个方面，一是保证产业链安全供应；二是降低成本，提升差异化性能；三是自主创新意识。
创道投资咨询总经理步日欣在此前接受记者采访时表示，在数据中心和云计算领域，定制化的CPU会成为趋势，同时也是云厂商构建自己生态的支撑点。
“一方面，定制化的处理器芯片，可以更好地适配对应的应用，效率更高。另一方面，自研芯片也是业务驱动型下的产物，各个云厂商的规模足够大，生态足够完善，需要定制化的高性能芯片来适配自己的生态。”步日欣如是称。
